每日关注财经资讯
经济观察电子商务
房产家居装修建材
生活时尚品牌家电
教育培训品牌企业
汽车频道品牌人物
社会公益大师箴言
绿色环保科技通信
健康养生
百姓权益
欢迎投稿
合作专区
您的位置:大狮网 -> 科技 -> 通信3G

移动智能终端市场迎三大机会 华为无线通信模块加紧布局

2011-08-01 17:17:00来源:华强电子网 我要评论(0)
字号: T| T

平板电脑、智能手机为代表的移动智能终端市尝展迎来拐点,旨在为CE厂家及中小手机厂商提供无线通信模块解决方案,华为模块的市场布局顷其时。7月15日,在第四届手机创新设计大会上,华为终端有限公司产品规划部部长陆江分享了移动智能终端的市场机会以及华为模块的应对能力。

智能终端市尝展的三大机会不容错过。陆江认为,机会一是PC厂家进军平板电脑领域。根据ABI Research数据显示,NOTEBOOK市场空间2.1亿台,模块内置率为5%,市场可见空间为1050万台;TABLET市场空间0.51亿台,其中非Apple产品为2040万台,模块内置率65%,市场可见空间为1326万台。

机会二是传统CE类产品朝TABLET/Smart Phone发展。大尺寸CE类产品侧重于娱乐性,如电纸书、PND、游戏终端PSP等,朝着TABLET的方向发展,2012年TABLET市场空间为50.8M,带3G的TABLET市场空间为33M;小尺寸CE类产品侧重于便携式,如PMP、MP3、MP4等逐渐被智能手机取代。2012年智能手机的市场空间为400M,40%的智能手机采用AP+Modem架构,模块可参与空间是160M。

机会三是高仿方案向3G转移,市场呼唤3G高仿方案。由FP方案向3G SP方案转移,后者适应网络发展趋势,智能OS的风靡以及丰富的APP应用。高仿机的价格将从400-700元向700-1000元迁移。2012年国内手机空间为1.85亿台,在有成熟方案的条件下,3G高仿机空间为7000万台。

 陆江表示,华为现有模块能够适配CE等设备,MU739超小LGA模块不乏核心卖点,超薄超小尺寸20*30*1.9mm,可应用于TABLET、智能手机等轻薄设备中;支持HSPA+五频,覆盖范围广;与后续EVDO/TD/LTE模块P2P兼容;与多家AP厂(Infineon、TI、Hisilicon等)做适配,兼容性好。与当前流行的Iphone4与Ipad2相比,这两者的尺寸分别为115.2*58.6*9.3mm和241.2*185.7*8.8mm,均为业内的至薄尺寸,且采用AP+Modem的方案,虽其Modem形态与华为MU739有所不同,但MU739完全可以满足此两类产品的苛刻需求,MU739已经具备冲击行业至薄尺寸的能力。

而对于CE厂家和中小手机厂商的模块解决方案,华为进一步做出长远规划。(责编:张洁)

TAG:

[责任编辑:56ker.com]
分享到:
分享到: 
帐号: 密码: 验 证 码:
如果你对网站内容有意见或建议,请到交流平台反馈。我要提建议

推荐阅读

最新图片

大狮业务

关于大狮网 | 服务条款 | 广告服务 | 商务洽谈 | 客服中心 | 版权所有
Dosina.com大狮网—— 专注中国中小企业品牌推广 联系QQ:1113633523
Copyright © 2011 Dosina.com All Rights Reserved苏ICP备12044282号-1

深圳网络警
察报警平台

公共信息安
全网络监察

经营性网站
备案信息

不良信息
举报中心

中国文明网
传播文明